本發明公開了包含交聯芳族環氧乙烯基酯聚合物的多個顆粒,其中所述多個支撐劑顆粒中的顆粒在70℃下浸沒于甲苯中達24小時的時候溶脹不超過20體積%。本發明還公開了包含交聯芳族環氧乙烯基酯聚合物的多個顆粒,其中所述多個顆粒中的顆粒在1.7×107帕斯卡的壓強下維持其高度的至少75%直到最高達至少135℃。本發明還公開了所述多個顆粒和其他顆粒的混合物、包含所述多個顆粒的流體、制備所述多個顆粒的方法以及壓裂地下地質層的方法。
聲明:
“交聯環氧乙烯基酯顆粒及其制備和使用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)