本發明涉及一種用于填充導通孔的方法,其中導通孔布置在多層電路板的至少一個第一層中,所述方法具有以下步驟:a)使銷垂直于導通孔的第一開口地對準;b)使銷穿過所述第一開口導入到導通孔中;c)將銷截短至銷長度,使得所述銷長度與導通孔的長度的一部分或者全部或者多倍相對應;d)將第一層與第二層壓合,其中在第一層和第二層之間布置第一預浸料層。通過根據本發明的方法能夠改進用于填充穿過多層電路板的第一層的導通孔的方法,使得該方法能夠成本有利地、質量更加地并且更快速地實施。
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