本實用新型提供一種芯片封裝基板和芯片封裝結構。芯片封裝基板包括金屬導電柱,用于實現層間的垂直導通;絕緣填充層,填充在所述金屬導電柱之間,所述絕緣填充層采用絕緣導熱型環氧樹脂復合材料;焊線用金屬層,電鍍在所述金屬導電柱的上部表面;底部焊盤表面金屬層,電鍍在所述金屬導電柱的底部表面。芯片封裝結構包括上述芯片封裝基板、一個或更多個芯片以及塑封膠;所述一個或更多個芯片中的至少一個固定在所述芯片封裝基板的所述絕緣填充層上,并且所述一個或更多個芯片通過焊接金屬引線與所述芯片封裝基板的所述焊線用金屬層電氣連接,所述塑封膠涂覆在所述芯片封裝基板和所述一個或更多個芯片上方以對所述一個或更多個芯片進行塑封。
聲明:
“芯片封裝基板和芯片封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)