本實用新型公開了5G通信技術領域的一種用于5G通信的小型化SMD微帶天線,包括天線體,所述天線體為SMD微帶天線,所述天線體的非導體部分介質基材的材質為PCB、FR4、玻纖板、半玻纖板、鋁基板、羅杰斯板、陶瓷板、酚醛樹脂板、環氧樹脂板、復合材料板中的任意一種;所述天線體1的底部和側面安裝有第一饋電焊盤、第二饋電焊盤和第三饋電焊盤,所述第一饋電焊盤、第二饋電焊盤、第三饋電焊盤并列放置且相互靠近,本實用新型的有益效果是:本專利提出的SMD微帶天線實現了小型化SMD微帶天線對5G應用場景的支持,并向下兼容了4G頻段,且具有無需人工作業、拆裝產品外殼不影響天線、一致性好的特點。
聲明:
“用于5G通信的小型化SMD微帶天線” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)