一種導電的復合軟體材料,是由作為基體的絕緣軟體材料和采用液相電子沉積工藝而在基體兩側表面鍍覆附著形成的導電物質層構成的導電功能體所組成的新型功能復合材料??梢酝ㄟ^控制其導電層的材料組成和厚度,方便地調節控制該材料的電磁性能;且導電層與基體結合緊密、電學性能穩定;又保持基體材料的質輕、柔軟、可折疊、耐洗滌、縫紉性好、抗拉強度高和透氣性好等諸多特點,可以廣泛應用于電加熱、人體保健和電磁屏蔽等領域。
聲明:
“導電的復合軟體材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)