本發明涉及一種超高頻低介電性羧基化石墨烯增強聚(苯并噁嗪?氨酯)納米復合樹脂及其制備方法。本發明中羧基化石墨烯的引入不僅有效降低了基體樹脂的固化溫度,而且通過納米粒子與基體樹脂之間的化學鍵合作用有效提高了樹脂的機械性能和熱性能。尤其,納米復合樹脂在超高頻下具有低的介電常數和介電損耗,可用于高頻和高速電路板基材、微波和毫米波通訊、車載雷達,以及其他復合材料領域。
聲明:
“超高頻低介電性羧基化石墨烯增強聚(苯并噁嗪-氨酯)納米復合樹脂及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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