提供能夠使其固化物表現出優異的柔軟性和低介電特性的活性酯、包含前述活性酯的固化性樹脂組合物、以及使用前述固化性樹脂組合物而得到的固化物,進而提供使用了前述固化性樹脂組合物的半導體密封材料、半導體裝置、預浸料、柔性布線基板、電路基板、積層薄膜、積層基板、纖維強化復合材料和纖維強化樹脂成形品。本發明涉及一種活性酯,其特征在于,其具有由多元醇化合物的殘基(A)與芳香族多元羧酸的殘基(Q)借助酯鍵鍵合而成的結構,且所述活性酯被末端為一元的含有芳香族性羥基的化合物的殘基(C)封端。
聲明:
“活性酯、固化性樹脂組合物和固化物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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