本發明提供了一種RFID電子標簽復合成型工藝,主要涉及無線射頻標簽技術領域,本發明設計合理,減少了傳統工藝中的貼標、貼標檢測以及模切一次檢測一次步驟,直接利用將面材和底材以及芯片進行復合,在復合過程中利用糾偏設備進行糾偏,保證了復合的精度;將復合材料直接進行模切,兩次模切后進行檢測,包括利用讀寫設備檢測以及視覺檢測設備檢測,隨后將合格產品進行噴碼處理,步驟簡單,減少了檢測設備、貼標設備的使用,降低了成本,且用本工藝制作出來的電子芯片成品率高,有效的提高了生產效率和生產精度。
聲明:
“RFID電子標簽復合成型工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)