本發明涉及高導熱技術領域,且公開了一種納米BN原位接枝聚苯乙烯高導熱材料,將納米BN原位接枝聚苯乙烯高導熱材料,由于非金屬晶體中自由電子很少,熱量在聚苯乙烯基體中主要以聲子的形式傳播,而化學鍵的存在降低了界面處聲子的散射,相較于物理共混使復合材料的導熱性得到了更大的提升,同時由于共價鍵化學接枝的方式使BN在聚苯乙烯基體中具有非常好的分散性,使得BN在基體中形成立體導熱網絡,從而賦予了聚苯乙烯基體的良好的導熱性能,分散減少了團聚,使BN的導熱性能充分發揮,且化學接枝的方式降低了BN插層對聚苯乙烯力學性能的影響,與團聚造成的結構缺陷,使聚苯乙烯仍保持有較好的機械性能。
聲明:
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