本發明涉及高分子復合材料領域,具體是涉及一種微、納米填料-環氧樹脂復合膠、制備方法及其應用。按照重量份由15~30份液態環氧樹脂、2~5份增韌劑、1~8份固化劑、0.2~0.4份固化劑促進劑、15~35份高導熱微米無機填料、15~35份高導熱納米無機填料和10~40份有機溶劑制成。本發明將微、納米的導熱填料與環氧樹脂復合,形成了特殊的界面中間相,制備的高導熱絕緣復合膠的顯微結構和致密性均獲得了明顯的改善和提高,因此,其導熱性能明顯優異于傳統的中間介質層材料,可適用于LED散熱基板用導熱鋁基覆銅板的生產。另外,該高導熱絕緣復合膠還具有尺寸穩定、電磁屏蔽性好、機械強度高、高平整性等綜合性能。
聲明:
“微、納米填料-環氧樹脂復合膠、制備方法及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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