本發明公開了一種納米銀顆粒有機硅體表貼片電極,包括防護外層以及依次設置在防護外層的正面上的導電加熱層、電極層和復合材料芯片層,所述防護外層的背面設有電極接口,所述電極接口直接與導電加熱層電連接;其中,所述電極層包括納米銀有機硅載體以及分布在所述納米銀有機硅載體上的碳纖維層,所述納米銀有機硅載體將納米銀顆粒均勻混入有機硅原料中構成,所述碳纖維層在所述納米銀有機硅載體呈不規則幾何圖形的網格狀結構或均勻排列的均一網格狀結構。本發明公開的納米銀顆粒有機硅體表貼片電極能有效解決現有技術中的電極貼片存在的熱傳導差而影響治療效果的問題。本發明還公開了一種納米銀顆粒有機硅體表貼片電極的制作方法。
聲明:
“納米銀顆粒有機硅體表貼片電極及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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