本實用新型所涉及一種光導芯片鍍膜結構,其包括基材層,設置于基材層上面復數層減反膜層。因所述基材層與減反膜層之間設置有粘接層,所述粘接層是采用環氧樹脂膠粘劑,以模壓方式制成AL2O3層狀復合材料。該AL2O3層狀復合材料能夠將復數層減反膜層與基材層固定粘接一起形成整體,解決減反膜層與基材層連接不牢固,避免因光導端口表面因對鍍膜材料吸附性不好而引起鍍膜層脫落或缺口現象。與此同時,使得所述的復數層減反膜層能夠有效發揮減反膜的作用,從而具有減反膜的效果。
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