本發明公開了一種可溶性聚酰亞胺的生產工藝,它包括聚酰胺酸溶液的配制、P型硅襯底的清洗、P型硅襯底的氧化、蒸鍍含硅的鋁電極等步驟。由于本發明用均苯二酐PMDA不經過二酐,直接和二苯醚二胺ODA聚合得到聚酰亞胺,與通常采用聚酰亞胺與其他材料混合加工的方法制備聚酰亞胺復合材料而使聚酰亞胺薄膜導電的功能相比較,本發明具有生產工藝簡單、成本低廉和導電性均勻等特點,而且與標準CMOS工藝兼容,可用于集成電路生產工藝中鋁電極的保護。
聲明:
“可溶性聚酰亞胺的生產工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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