本發明公開了紅外穿透復合膜、含該紅外穿透復合膜的封裝膜以及該封裝膜的制備方法及使用方法,該紅外穿透復合膜成分包含環氧樹脂、增韌劑、填料、固化劑和改質石墨烯/多壁納米碳管復合材料;所述改質石墨烯/多壁納米碳管復合材料為改質多壁納米碳管和改質石墨烯混合后經加熱獲得。該封裝膜依次包括離型層、紅外穿透復合膜層、抗靜電UV粘合層、TPU膠層;紅外穿透復合膜層即上述紅外穿透復合膜。本發明封裝膜同時具有封裝和切割膠帶功能,可簡化晶圓的封裝和切割工藝,可避免切割過程中的芯片崩角和飛片,同時紅外穿透復合膜給該封裝膜提供了良好的導熱性及紅外光穿透性,有效提升了半導體裝置之散熱性及降低不良品出貨的風險。
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