本發明公開了一種基于多孔凝膠改性的環氧樹脂電子封裝材料的制備方法,具體包括以下步驟:首先以六水合硝酸鋅、偏苯三甲酸酐為原料制得金屬鋅離子與有機物組成的配合物,然后將其進行改性,并與丙烯酸酯類單體混合,在引發劑的作用下聚合制得復合材料;然后將環氧樹脂、復合材料、碳化硅、氨基硅油、硅烷偶聯劑加熱熔融,混合均勻,然后由雙螺桿擠出機擠出造粒,干燥后,用注塑機注塑成型,制得環氧樹脂電子封裝材料。本發明制得的電子封裝材料力學性能好,耐熱性能佳。
聲明:
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