本發明實施例提供了一種MEMS麥克風印制電路板及其加工方法,用于解決現有技術中MEMS麥克風制作過程存在的上述問題,以提高MEMS麥克風的信噪比,增加防塵性及防水性,加工方法易實現。本發明實施例方法包括:提供印制電路板及復合材料,印制電路板上具有聲孔;根據聲孔對復合材料進行加工,形成復合片,并在復合片之間形成復合橋片;將復合片固定于印制電路板,并對復合片進行加工,形成微孔陣列,得到MEMS麥克風印制電路板。
聲明:
“MEMS麥克風印制電路板及其加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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