本發明涉及用于性能優化的壓電雙壓電晶片圓盤外邊界設計和方法。本申請公開雙壓電晶片圓盤致動器,其包括:基板,其由基板復合材料形成并且具有第一基板表面和第二基板表面;第一壓電陶瓷圓盤,其剛性連接到基板的第一基板表面;第二壓電陶瓷圓盤,其剛性連接到基板的第二基板表面;以及第一復合環,其由第一環復合材料形成,剛性連接到第一基板表面并且圍繞第一壓電陶瓷圓盤。第二復合環可剛性連接到第二基板表面并且圍繞第二壓電陶瓷圓盤。還公開了用于形成雙壓電晶片圓盤致動器的方法和裝置。
聲明:
“用于性能優化的壓電雙壓電晶片圓盤外邊界設計和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)