本發明公開了一種微型芯片線性負溫度系數熱敏電阻器的制備方法,首先制備類似漿料的熱敏高分子復合材料,然后將攪拌均勻的高分子復合材料制成流延料,采用流延成型、覆金箔疊層、等靜壓、熱壓及紫外輻射交聯工藝制備熱敏電阻高分子復合材料基板,最后,依據產品技術要求對熱敏電阻高分子復合材料基板進行精確切割,得到微型芯片線性負溫度系數熱敏電阻器;本發明制備的微型芯片線性NTC熱敏電阻器具有阻值精度高且可調、阻值及TCR值穩定、產品性能可靠等特點,本發明所提供的技術方案對微型芯片線性熱敏電阻器工業化生產具有重要實用價值。
聲明:
“微型芯片線性負溫度系數熱敏電阻器的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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