本發明公開了一種輕質高導電屏蔽材料及其制備方法。具體公開了一種電屏蔽泡沫復合材料,其包括由高分子聚合物作為骨架制成的泡沫多孔結構的基體,且在基體內部均勻分散有導電填料,并在基體內外表面原位生長納米銀顆粒;所述的泡沫多孔結構的基體通過模板犧牲法制備,所述模板犧牲法是指將高分子聚合物與導電填料的混合有機溶液與造孔劑進行混合,混合均勻后去除有機溶劑,然后放入水中溶解去除造孔劑,獲得泡沫多孔結構的基體。本發明制備出的復合材料在8.2GHz?12.5GHz之間具有60?90dB高電磁屏蔽效能,而且材料的密度在0.1?0.16g cm?1之間,較為輕薄,能滿足電子器件對于電磁屏蔽材料的需求。
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