本發明提供了一種復合材料多層PCB線路板及其制備方法,所述制備方法,包括以下依次進行的工序:配料、球磨制漿、流延、模切、金屬化、疊層熱壓、排膠燒結、導通測試等。在所述復合基板上印刷或蒸鍍濺射等方式制作線路,由于采用低溫燒制的條件制備,所以線路制備不需要特別耐高溫的材料,采用常規的銀、銅金屬在惰性氣體的保護下即可。采用玻璃、陶瓷等的復合,通過調整比例,可以實現線路板的熱膨脹系數在5~7之間,與硅片的膨脹系數非常接近,從而為倒裝焊接等的共板技術變為可能。本方法工藝可控性好,適于量產,制得的多層線路板適于高精密、高頻率電路使用。
聲明:
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