本發明公開了一種低介電高強度環氧樹脂復合材料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:環氧樹脂51-56、EVA樹脂8-10、萜烯樹脂7-9、牛糞粉末2-4、骨炭1-2、硼酸鋅0.5-0.9、氧化鎂0.7-1.2、蜂蠟4-6、二縮水甘油醚20-24、茶多酚9-11、硅烷偶聯劑KH792?1.2-3.5、六甲基磷酰三胺5-8、苯甲烷二異氰酸酯6-8、助劑3-5;本發明添加EVA樹脂、萜烯樹脂、牛糞粉末、骨炭等加以混合改性后添加到原料中,同時還引入固化劑與所述環氧樹脂發生交聯反應,制得的環氧樹脂具有介電常數低、防靜電、絕緣性能優、耐老化防腐蝕性能優等優點,適用于制作高頻電路使用的層壓板。此外,組成成分中不含鹵素元素,因此不會對環境造成污染。
聲明:
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