本發明屬于耐火材料制備技術領域,公開了一種剛玉、莫來石復合材料匣缽及其制備方法;所述匣缽以電熔白剛玉、電熔莫來石、紅柱石、硅線石、a-氧化鋁、二氧化硅微粉、高嶺土為原料,經模具制作、坯料混煉、生坯成型、生坯整型、干燥、高溫燒制而成,成品入庫前還需進一步進行機械精磨。本發明制作的匣缽主要應用于電子元器件生產過程中盛裝電子元器件半坯,在高溫燒制過程中,保持穩定的電氣性能。相比原來使用的95瓷匣缽,具有良好的熱振性和耐侵蝕性且進一步提高了電子元器件的電氣性能,匣缽使用壽命從兩個月提高到六個月;所述匣缽氧化鋁含量較低且制造工藝改變,使得制造成本較95瓷匣缽大大減少;基于上述原因利用本發明制作的匣缽得到電子元器件廠家的一致認可,逐步取代了原來使用的95瓷匣缽。
聲明:
“剛玉、莫來石復合材料匣缽及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)