本發明涉及一種相變合金熱界面材料,其制備所需原料包含低熔點合金和導熱填料,所述導熱填料占低熔點合金總質量的5%~85%;所述低熔點合金包含兩種以上易熔金屬。本低熔點相變合金熱界面復合材料在達到低熔點溫度后呈熔融態,相對于導熱膏具有極低的粘度,更好的流動性,能進一步填充界面間的空隙,極大的降低界面熱阻,是極佳的熱界面材料;另外,本發明將低熔點合金用作分散劑,并在其中加入高導填料,從而使該材料達到兼具高熱導率和低界面熱阻的雙重特點。
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