本發明提供一種用于微波電路基板的復合材料片材及其制備方法和微波電路基板,所述制備方法包括:將聚四氟乙烯樹脂和改性填料共混得到共混料;將所述共混料加入溶劑油混合并熟化得到熟化料;將所述熟化料壓制成圓柱形坯料后,再擠出成片材;最后在200~400℃下燒結處理。本申請中用于微波電路基板的片材在整個加工過程中不產生工業廢水;采用模頭直接擠出成片材,也可以控制片材寬度,減少了加工工序;制造方法中在壓坯前加入溶劑油并熟化,增加了原坯的成型性能,后續直接擠出成片材,成型過程中將溶劑油擠出,降低了印刷電路板的孔隙率又使得最終產品具有穩定的介電性能和低吸水率。
聲明:
“用于微波電路基板的復合材料片材及其制備方法和微波電路基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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