本發明公開了一種大功率LED封裝用透明環氧納米復合材料的制備工藝,包括以下步驟:以環氧氯丙烷為原料加入酸性催化劑進行開環聚合反應、加入堿進行閉合反應并進行萃取等工序制得增韌劑;將端氨基聚醚類固化劑與異佛爾酮二胺進行混合,加入鄰羥基二苯甲酮類、苯并三唑類紫外吸劑和受阻胺類光穩定劑和納米SiO2進行協同反應得到所需固化劑;將乙醇與乙酸鋅混合進行蒸餾得到殘余餾分;并與氫氧化鋰的乙醇溶液進行混合得到ZnO-QD的乙醇溶液,并加入正硅酸乙酯和氨水進行離心、干燥得到ZnO-QD/SiO2;將上述各組分混合后進行機械分散、真空、脫泡、澆注、固化得到ZnO-QD/SiO2/環氧封裝材料。
聲明:
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