本公開提供一種單原子銻修飾和氮、氧共摻雜的多孔碳片復合材料,包括:多孔碳片基質材料,多孔碳片基質材料包括多個多孔碳片以形成層狀材料,各個多孔碳片之間緊密連接;以及單原子銻修飾和氮、氧共摻雜結構,單原子銻與氮、氧原子形成氧銻氮(O?Sb?N)鍵,并結合于多孔碳片基質材料之中,以形成單原子銻和氮、氧共摻雜結構。本公開還提供一種單原子銻修飾和氮、氧共摻雜的多孔碳片復合材料的制備方法、電池負極材料及電池。
聲明:
“單原子銻修飾和氮、氧共摻雜的多孔碳片復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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