本發明公開了一種LED封裝用摻混納米金剛石的高強度有機硅樹脂-聚甲基丙烯酸甲酯復合材料,該復合材料利用乙烯基苯基硅油、含氫硅樹脂、乙烯基硅樹脂與甲基丙烯酸甲酯聚合固化形成一種具有機硅樹脂與聚甲酯丙烯酸甲酯混合優點的高性能材料,兼具良好的機械性能和光學性能,同時在其中摻混的經硅烷偶聯劑表面處理的硅溶膠包覆的納米金剛石與石墨烯復合粉體,其與樹脂相容性好,分散性佳,可極大的提高材料的內聚力,提高機械強度,并改善材料的導熱、散熱、抗熱老化、折射率等性能,制備得到的材料穩定耐用,透明度高,光學性能佳,尤其適合高功率的LED封裝材料。
聲明:
“LED封裝用摻混納米金剛石的高強度有機硅樹脂-聚甲基丙烯酸甲酯復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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