本發明涉及一種電子復合材料基板,該材料具有一種低介電常數和低損耗因子的基體,用于制作高頻高速應用領域的層壓板和半固化片,該熱固性電子復合材料包括丁二烯、苯乙烯、丁二烯苯乙烯共聚物或苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物。使用該熱固性聚合物制得的層壓板的發明一個重要特性是較低的玻璃絲織物的含量相對于高的顆粒填料的范圍具有優良的綜合性能,包含優異的熱可靠性(降低CTE?Z軸或厚度方向)、改善電氣能(損耗因子)和極低的吸水性,適用于高頻高速應用的基板。
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