本發明公開了一種碳化硅包覆銅錫合金納米粒子復合材料的制備方法,屬于電化學技術領域。本發明首先是以合金納米粒子Cu6Sn5為本體,通過NaBH4還原試劑還原CuCl2?/SnCl4溶液,加入蘋果酸作為絡合劑,有效的抑制合金顆粒的長大,從而得到納米級的合金粒子,然后以蔗糖、硅酸四乙酯、有機硅為原料合成碳化硅,將碳化硅與納米合金粒子研磨、高溫煅燒之后得到碳化硅包覆合金納米粒子復合材料,本發明通過將低膨脹系數的碳化硅包覆合金,使得納米合金粒子在充放電過程中體積變化非常小,解決了納米粒子的二次團聚,顆粒逐漸長大又發生粉化剝落現象從而降低電極材料的性能的問題,本發明操作簡單,易于操作。
聲明:
“碳化硅包覆銅錫合金納米粒子復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)