本申請提供了一種復合材料的結構。所述結構包括:板材構件和機構構件;板材構件,在其公模面一側具有多個預設凹槽,所述預設凹槽延伸到所述板材構件的端部并在所述板材構件的端部留有開口;機構構件,至少與所述預設凹槽的內表面結合,并由所述預設凹槽向所述預設凹槽外延伸,構造成預設結構造型,所述預設結構造型,至少包括預設機構部件和/或預設造型部件,所述預設機構部件用于與其他機構連接。本申請的復合材料的結構實現薄壁化、輕質化、高剛度化、高強度化。優選用作便攜式個人電腦、移動電話等可移動化的電氣及電子設備的殼體。
聲明:
“復合材料的結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)