本發明公開了一種泥狀導熱復合材料,其組成成分為硅油、交聯劑、表面改性劑、阻燃劑、導熱填料、催化劑和其它助劑。按重量比例計算,硅油為3?50%,交聯劑為0.1%?5%,表面改性劑為0.1%?5%,阻燃劑為0?20%,導熱填料為50%?97%,催化劑為0.05%?0.015%。此外,還公開了上述泥狀耐高溫導熱復合材料的制備方法。本發明泥狀導熱復合材料具有耐高溫性能優異、導熱系數高、熱穩定性好、出油率低、便于擠出、貯存穩定性好等優點,可操作性強,效率大大提高,非常適合解決電子元器件發熱的問題。
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“泥狀耐高溫導熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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