本發明公開了一種導熱增強的相變納米膠囊復合材料及制備方法與應用。所述導熱增強的相變納米膠囊復合材料由以下原料制成(以質量分數計算):無機殼相變納米膠囊10.53%~26.09%、高導熱填料26.09%~31.58%、聚二甲基硅氧烷預聚物43.47%~52.63%和固化劑4.35%~5.26%。通過溶劑助分散與間歇投料來共同增強相變納米膠囊與高導熱填料在基體中的分散性,使材料兼具更高的導熱與儲熱能力。無機殼相變納米膠囊使聚二甲基硅氧烷基復合材料硬度降低,更利于貼合界面。該材料作為熱界面材料使用,有望填補空氣間隙,緩解芯片在面對高熱流密度下的熱沖擊,幫助芯片、電子器件等更好散熱。
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