本發明屬于導電高分子材料領域,具體涉及一種具有樹枝狀泡孔結構的導電高分子復合材料。本發明提供一種導電高分子復合材料,其原料及其配比為:熱塑性彈性體材料︰熱固性樹脂︰固化劑︰導電粒子=1~5重量份︰1~4重量份︰0.1~2重量份︰0.01~1重量份;所述導電高分子復合材料具有樹枝狀的泡孔結構。本發明所得導電高分子材料具有樹枝狀泡孔結構,其電學性能提高且穩定,逾滲值低。
聲明:
“具有樹枝狀泡孔結構的導電高分子復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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