一種高強度高導電率銅基復合材料,為Cu?Ag?X三元復合材料,組成成分按重量百分比為:Ag為6~30%,金屬X為0.1~6%,余量為Cu;其中,金屬X為Nb、Cr或Mo;制備步驟包括:(1)制備合金鑄錠;(2)均勻化熱處理;(3)退火處理;(4)軋制或拉拔變形處理。通過在Cu?Ag二元合金中添加一定量的Nb、Cr或Mo第三組元,利用彌散強化的方式強化合金;通過對合金施加合適溫度和時間的熱處理,控制Ag相的析出方式,促進Ag的連續析出;通過將鑄態組織優化和變形結合,以納米纖維強化和第三組元彌散強化相結合,提高材料強度的同時增大導電性能,獲得綜合性能較好的高強高導銅基材料。
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