本發明公開了一種高體積分數導熱復合材料,其特征是:由不規則堆積形成導熱網絡、質量百分比為90~99%的導熱填料,和分散于所述的導熱網絡空隙中、質量百分比為1~10%的聚合物粘結劑組成;所述的導熱填料為高導熱碳基微納粉體。采用直接混合、并通過熱壓成型的方式制得成型制品,制備效率高;采用本發明制備導熱復合材料,簡單方便,且高導熱碳基微納米粉體填料的含量高,可以滿足大批量生產的實際要求;制備的高體積分數導熱復合材料具有優異的導熱性能和力學性能,有一定的導電性,可用于3D打印材料、筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數碼攝像機和移動通信產品以及相關的微型化與高速化的電子元器件領域。
聲明:
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