本發明公開了一種LED封裝用含納米氮化硅的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料,該復合材料利用接枝聚苯醚對環氧樹脂進行改性處理,其中經過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環氧樹脂的相容性得到改善,有效的改善了環氧樹脂作為封裝材料的缺陷,摻混的納米氮化硅不僅提高了復合材料的力學性能,還輔助改進光學性能,提高光的透過率,降低光的衰減,提高照明亮度,本發明制備的復合材料作為LED封裝材料具有良好的力學性能和介電性能,對芯片的防護效果佳,使用壽命長,經濟耐用。
聲明:
“LED封裝用含納米氮化硅的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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