一種碳纖維環氧樹脂基復合材料的表面導電層制備方法。其包括將碳纖維環氧樹脂基復合材料欲制備導電層部位進行拋光、用熱堿溶液除油、水清洗表面、微蝕與中和處理、水清洗表面、敏化、水清洗表面、活化、水清洗表面、化學鍍銅、水清洗表面、電鍍銅、水清洗表面、電鍍金等步驟。本發明方法是通過機械和化學處理手段去除碳纖維環氧樹脂基復合材料欲制備導電層部位包覆碳纖維的樹脂從而使表面碳纖維露出,采用敏化、活化后的化學鍍銅來提高鍍層與碳纖維樹脂基復合材料間的結合力,電鍍銅來提高導電層的制備效率,電鍍金來提高導電層的耐蝕性。本方法制備的導電層具有表面平整、均勻致密、低電阻、結合力高、耐蝕性好、工藝穩定性好、成本低等優點。
聲明:
“碳纖維環氧樹脂基復合材料表面導電層制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)