本發明涉及高分子復合材料及其制造方法、電容器封裝結構及其制造方法。高分子復合材料應用于電容器的陰極部,其中,高分子復合材料包含聚二氧乙基噻吩、聚苯乙烯磺酸以及納米碳材,聚苯乙烯磺酸連接于納米碳材以及聚二氧乙基噻吩之間,且聚苯乙烯磺酸與聚二氧乙基噻吩通過聚合反應相互鍵結,且按高分子復合材料的重量計,納米碳材的含量為0.01?1.5重量%。借此,本發明所提供的高分子復合材料可以有效提升電容器的電氣特性。
聲明:
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