本發明公開了一種微納米級TiB2顆粒增強鎂鋰基復合材料的制備方法,屬于金屬基復合材料及其制備領域。所述微納米級TiB2顆粒增強鎂鋰基復合材料中各組分的質量比為:Li 6?15%、Al 2?5%、Zn 0?3%、Y 0.1?2%、TiB2 0.5?15%,余量為Mg和不可避免的雜質。所述復合材料的制備方法包括增強體的預處理、保護氣氛下熔煉和塑性變形三個階段。本發明通過增強體的預處理、保護氣氛下熔煉和塑性變形,實現了增強體在基體合金中的均勻分布及其與合金基體良好的界面結合,獲得了高強度和彈性模量并兼具一定塑性的復合材料。且發明工藝流程簡單可控,適合批量生產,在航空航天領域顯示出廣闊的應用前景。
聲明:
“微納米級TiB2顆粒增強鎂鋰基復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)