本發明提供了一種無鹵阻燃型HIPS復合材料,該復合材料的原料主要由高抗沖聚苯乙烯樹脂和復合無鹵阻燃劑組成,兩者的百分質量比為:66%-70%:30-34%,所述的復合無鹵阻燃劑由改性氫氧化鎂粉料、改性氫氧化鋁粉料以及紅磷微膠囊組成。本發明揭示了一種無鹵阻燃型HIPS復合材料,該復合材料成分配制合理,采用熔融共混法進行制備,操作簡單、易于實施,制得的HIPS復合材料力學性能穩定,外觀質量高,且具有突出而全面的綜合阻燃性能,可廣泛制作成電子、辦公設備領域中HIPS片材。
聲明:
“無鹵阻燃型HIPS復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)