本發明涉及一種PTC復合材料及由其制備的PTC芯片和制備方法。本發明公開了一種PTC復合材料,所述復合材料包括熱固性樹脂、固化劑、高分子填料、導電陶瓷粒子以及其他助劑,所述復合材料按質量百分比為:熱固性樹脂5%~20%;固化劑5%~20%;高分子填料1%~20%;導電陶瓷粒子39.5%~88.5%;其他助劑0.5%~10%。本發明還公開了一種PTC芯片和制備方法。本發明的一種高分子PTC芯片具有加工流程短,制造過程無溶劑、無輻射,電阻低,電極剝離強度高等優點。
聲明:
“PTC復合材料及由其制備的PTC芯片和制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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