一種金銀合金/銅基層狀復合材料及其制備方法,屬于貴/廉金屬層狀復合材料領域。本發明采用金銀合金為覆層材料,銅基金屬為基體,借助金銀合金中的銀與銅基金屬中的銅在一定溫度下發生反應生成低熔點的銀銅共晶合金,形成結合強度高的界面過渡層。本發明金銀合金/銅基層狀復合材料具有優良的導電導熱性、耐蝕性、抗氧化性、化學穩定性和綜合力學性能,材料界面狀態的一致性和均勻性好、結合強度高,材料成本較低。本發明生產流程和周期短;有利于拓寬金銀合金在高端微型精密儀器、微型電控儀表、無線電元件以及半導體器件等方面的應用。
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