本發明屬于導熱絕緣復合材料技術領域,公開了一種高導熱絕緣環氧樹脂復合材料及其制備方法,本發明制備的復合材料包括環氧樹脂100份,固化劑20~30份,無機填料5~35份,稀釋劑10~20份,其中無機填料為改性氮化硼和改性碳纖維的混合物。此外,本發明還公開了所述復合材料的制備方法。本發明制備的高導熱絕緣環氧樹脂復合材料具有優異的導熱性能和電絕緣性,在低填料含量(18.71 wt%)下達到1.505 Wm?1K?1的熱導率和3.25E+11Ω·cm的體積電阻率,在化工中熱交換器等要求導熱的領域以及LED照明、電子封裝等要求導熱絕緣的領域表現出巨大的應用前景。
聲明:
“高導熱絕緣環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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