本發明屬于有機/無機復合材料領域,公開了一種聚酰亞胺/硅藻土復合材料,該復合材料由二酸酐單體、二胺單體和硅藻土組成,其中硅藻土在復合材料中的質量含量為0.5%~15%,二胺單體與二酸酐單體的摩爾比為1∶0.8~1.20。本發明所使用的硅藻土,來源廣泛且價格低廉,具有比表面積大和可修飾性的特點。按照本發明的制備方法,能夠得到性能良好的聚酰亞胺/硅藻土復合材料,提高了聚酰亞胺基體樹脂原有的熱和/或機械性能,降低了聚酰亞胺基體的介電常數,而介電損耗基本不變,得到綜合性能優異的有機/無機復合材料;本發明在電工、電子、信息、軍事、航空和航天等方面具有廣闊的應用前景。
聲明:
“聚酰亞胺/硅藻土復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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