本發明涉及用真空熱壓法制備層狀復合材料領域,具體為一種用真空熱壓法制備疊層彌散強化鉑基復合材料的方法,以得到高致密度,疊層界面缺陷少的彌散強化鉑基復合材料。該法通過真空熔煉,軋制,內氧化,剪片制備復合錠坯,然后將該錠坯在真空度為10-2~10-3Pa下,升溫加熱到1000~1500℃,加壓10~50MPa,保壓10~90min,然后隨爐冷到室溫。在上述真空環境下對復合錠坯加壓成型,可以得到相對密度大于95%產品,同時減少了界面的氣泡形成的幾率,提高了界面的結合強度,從而提高了彌散強化鉑基復合材料的高溫抗蠕變性能。本發明解決了普通熱壓法疊層界面結合強度低,疊層界面缺陷多以及工藝流程長,成本高的問題,可用于制備高致密度,界面缺陷少的彌散強化鉑基復合材料。
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