本發明涉及一種以鎳基金屬箔片釬焊無壓連接C/C復合材料的方法,利用鎳基金屬箔片在高溫下熔化與C/C復合材料本身發生化學反應產生化學結合,得到C/C復合材料與自身釬焊焊接接頭,接頭室溫剪切強度最高可到28.3MPa,與背景技術相比,本發明焊接接頭室溫剪切強度提高約300%。由于鎳基合金箔片熔點在1340℃左右,釬焊接頭要比普通釬焊接頭耐高溫性能好,能夠確保接頭在高溫環境下穩定服役。本發明在真空釬焊過程中無需壓力,極大的簡化了工藝流程,且C/C復合材料表面無需特殊處理,解決了傳統C/C復合材料連接工藝復雜、過程不可控、性能易分散的問題。此方法還可以實現C/C復合材料異形件或者曲面的可靠連接。
聲明:
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