本發明公開了一種液晶環氧樹脂?介孔二氧化硅復合材料,以液晶環氧樹脂為基體,基體內分布有經硅烷偶聯劑改性后的介孔二氧化硅。本發明還公開了上述液晶環氧樹脂?介孔二氧化硅復合材料的制備方法,將液晶環氧樹脂和經硅烷偶聯劑改性后的介孔二氧化硅溶解在甲苯溶液中,將得到的混合溶液超聲分散再加入固化劑和促進劑進行充分的機械攪拌,得到復合材料混合液;對復合材料混合液固化后得到液晶環氧樹脂?介孔二氧化硅復合材料。本發明還公開了上述復合材料的應用。本發明的液晶環氧樹脂?介孔二氧化硅復合材料,介電常數和介電損耗低,并且具有高導熱系數和優異的疏水性,可作為具有低的介電常數和介電損耗特性的電子封裝材料。
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