本發明涉及一種復合材料、用其制作的高頻電路基板及制作方法,該復合材料,包含:熱固性混合物,由一種分子量為11000以下含有60%以上乙烯基的丁苯樹脂;一種含有60%以上乙烯基的帶極性基團的聚丁二烯樹脂;以及一種分子量大于50000的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的共聚物組成;玻璃纖維布;粉末填料;阻燃劑及固化引發劑。所制作的高頻電路基板,包括:數層相互疊合的由所述復合材料制作的半固化片及分別壓覆于其兩側的銅箔。本發明的復合材料使半固化片制作容易,與銅箔的粘接力高,用其制作的高頻電路基板,介電常數和介質損耗角正切低,耐熱性好,工藝操作方便,因此本發明的復合材料適于制作高頻電子設備的電路基板。
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