本發明涉及一種表面金屬化與化學沉積制備金剛石增強銅基復合材料的方法,屬于銅基復合材料的制備技術。該方法包括:金剛石表面預處理后進行化學鍍銅處理,再用化學沉積法在鍍銅金剛石上原位沉積銅,經過初壓,燒結,復壓處理后獲得金剛石增強銅基復合材料。本發明的優點:金剛石表面金屬化操作性強,工藝簡單;制得的金剛石增強銅基復合材料中基體與增強體浸潤性有較大提高,該復合材料作為電子封裝材料具有良好的綜合性能,其中熱導率高于400W/M·K,熱膨脹低于7.9ΜM/M·℃,致密度達95%以上。
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