本發明涉及一種電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環氧樹脂復合材料的制備方法。本發明將玻璃纖維經過偶聯劑改性處理,得到表面活性的玻璃纖維增強體;將干燥的電路板回收粉料表面進行活性處理,再與環氧樹脂混合,得到電路板回收粉料填充改性的環氧樹脂基體;最后將以上得到的偶聯劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料填充改性的環氧樹脂基體復合,得到電路板回收粉料改性的玻璃纖維增強環氧樹脂復合材料。本發明反應步驟簡單,利用偶聯劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的界面粘結性能,提高復合材料的界面粘結強度,利用玻璃纖維的強度和韌性強韌化樹脂基體,利用表面活性處理的回收粉料填充改性樹脂基體,從而提高復合材料的整體性能,可以廣泛應用于航空航天、汽車船舶以及機械電子等領域。
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